半導體激光打標機配置及操作說明

 半導體激光打標機由:光路、中控、冷卻係統組成。

1、冷卻係統包括:冷水機。作用:起到散熱功能。

2、中控有四個部分組成:電腦、Q驅電源(聲光電源)、激光電源、電控箱。

(1)激光電源控製激光模塊。

(2)Q驅電源(聲光電源)控製Q頭。

(3)振鏡控製激光頭部分。

(4)急停控製整個電源。

(5)電控箱裏有:打標卡、PCI、USB。

3、光路(光學)包含:紅光模塊、全反鏡(90%以上)、Q頭、激光模塊、小孔、半反鏡(K9玻璃、石英)、擴束鏡(4倍)。

(1)Q頭:作用起到鎖光和漏光控製。

(2)小孔:控製光束的直徑大小。

4、振鏡激光頭部分:驅動板(2塊)、振鏡電機,2個鏡片,上麵表示X,下麵表示Y,紅光要在X、Y中間,場鏡:F=160 打標範圍最大100*100,F=210 打標範圍最大150*150,F=420

打標最大範圍300*300.場鏡又叫透鏡,起到聚焦作用。

常用打標操作說明:

1、打深度:低速、低頻、高電流。

2、打黑色:低速、高頻、高電流。

3、大白色:低電流、中頻(5~10)、高低速均可。

4、打黃色:高低電流均可、低頻(5以下)、高低速均可。

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