精密加工中紫外激光器的用途不小

   移動設備例如智能手機和平板電腦正在以迅猛的速度增長。由於移動設備變得越來越小,速度越來越快,重量越來越輕,價格越來越便宜,同時也越來越多功 能,並且更複雜,因而零部件的製造也向小型化和精密化發展。對於一些關鍵的零部件,如半導體芯片、微電子封裝、觸摸顯示屏和印刷電路板(PCBs),它們 將繼續麵臨挑戰,例如提高良品率和生產率,同時還要降低成本。這推動了激光在移動設備製造中的廣泛應用。由於設備日益複雜,因而需要更多和更複雜的製造工 藝,同時對激光光源的研究進展也提出了更高要求。塑料專用紫外激光打標機

用波長和脈衝寬度更短以及低的M2(光束質量)的激光器能 創造一個聚焦更集中的光斑,並能保持最小的熱影響區(HAZ),從而實現更精密的微加工。高的能量吸收,尤其是在紫外(UV)波長和短脈衝範圍,材料將被 迅速汽化,從而減少熱影響區和炭化。較小的聚焦光斑可以實現精度較高、尺寸較小的加工。高功率、高脈衝重複頻率(PRF)、脈衝整形和脈衝分裂都可以為提 高微加工的生產率做出貢獻。持續的較高的脈衝穩定性能確保過程的可重複性,幫助實現更高的良品率。紫外激光打標機獨到的特點?

傳統的紫外Q開關二 極管泵浦固體(DPSS)激光器能合理地滿足精密製造的要求,但是它們在實現更高的加工速度和較高的微加工質量方麵還有所欠缺。提高加工速度的常用方法是 在保持其他工藝參數不變的同時提高激光的脈衝重複頻率。然而,對於典型的Q開關DPSS激光器來說,這是不可能實現的。這些激光器的平均功率和脈衝能量會 隨著脈衝重複頻率的增加而迅速下降。此外,在脈衝重複頻率較高時,激光脈衝寬度和脈衝能量波動往往會大幅增加。

本文將高脈衝重複頻率 下,高功率和獨立可調的紫外激光脈衝寬度以及先進的脈衝調控技術結合起來,並將其應用於各種微電子材料的微加工中,包括矽(在芯片製造中的應用)、氧化鋁 (在微電子封裝製造中的應用)、玻璃(觸摸顯示屏製造中的應用)和銅(印刷電路板和微電子封裝製造中的應用)。

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