紫外激光打標機

適用範圍:

紫外激光打標機廣泛用於食品、藥品、化妝品、線纜、管材等高分子材料的包裝瓶(盒)表麵打標,打微孔(孔徑D≤10μm)柔性PCB板、LCD、TFT打標、玻璃打標、劃片切割等金屬或非金屬鍍層去除矽晶圓片微孔、盲孔加工。重點應用於電腦、手機、電子產品、電子元器件、汽車零部件、日用五金、醫療器械等領域。

產品特點:

采用半導體端麵泵浦激光器,經過三倍頻產生紫外/綠激光;

激光器聚焦後的光斑最小可達15μm,能實現超精細標記,非常適合進行微孔鑽孔加工。

355nm輸出波長,不會產生熱效應,避免對加工工件的熱影響;

根據要求可加裝二維工作平台與旋轉工作頭,實現大幅麵和旋轉打標;

可選配視覺定位係統,實現視覺定位打標。

加工區域全封閉設計,保證加工過程的安全防護;

打標軟件能實現圖形與多種文字的編輯:二維碼、條形碼、流水號;

可支持多種圖形格式:PLT、BMP、DXF等

技術參數

性能/型號

LQ-UV



激光功率

3W 5W 8W 10W 15W

激光器

紫外激光器

波長

355nm

最小字符

0.15mm

最小線寬

0.02mm

光束質量

<1.2

光斑直徑

0.015mm

標記範圍

可選:110*110  160*160  220*220  300*300

打標方式

靜止、飛行標刻、旋轉打標

冷卻方式

風冷/水冷

電力要求

220V±5%/50Hz/10A

整機功耗

<1KW



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