創鑫激光未來三年的發展規劃及發展目標

 1、整體經營目標

未來三年內,公司將結合募集資金投資項目的實施,對現有生產平台進行擴建、豐富產品結構、提高產品質量、降低產品成本,提升公司盈利能力;擴建研發中心,加大新產品的開發投入,進一步增強公司的技術實力;建設生產信息化體係,提高生產環境的信息化水平;增強公司的人才隊伍建設、提高公司的管理水平,整體提升公司的競爭力,保持公司的行業領先地位,成為光纖激光器領域中的卓越企業。

 
2、產能擴充規劃
公司始終堅持以市場需求為導向的產能規劃設計,根據市場對工業激光器的具體需求,有針對性的進行相關生產設備的投入,從而根據市場需求提升自身的產品響應效率,增強公司相關產品和服務的競爭力。
一方麵,公司將不斷增強現有激光器的生產能力,保證能夠及時滿足市場需求;同時,根據市場對於產品參數、功能的需求,優化產品結構,適時擴大新產品的生產能力,以提高新產品的競爭力,贏得更高的市場份額。

 
3、技術發展計劃
未來公司將加大在高功率、短波長、窄脈寬激光器的研發投入力度,預備開發項目包括:10,000W 級連續激光器、皮秒激光器、紫外激光器、3D 打印專用激光解決方案及相關器件等。公司產品將進入大功率加工、精密加工、微納製造、工業4.0 等領域,進一步增強公司產品的市場競爭力。未來3 至5 年公司主要研發方向如下:(1)大功率光纖光柵的設計和製備技術;(2)大功率泵浦合束器的設計和製備技術;(3)大功率激光合束器的設計和製備技術;(4)與國內合作夥伴共同發展大模場有源、無源光纖的設計和製備技術;(5)與國內、外合作夥伴共同發展適合於工作在準連續模式的半導體芯片的設計和製備技術;(6)基於可飽和吸收體(SESAM)的飛秒、皮秒光纖激光鎖模技術;(7)半導體泵浦、以激光晶體為增益介質的激光放大技術;(8)適合放大飛秒激光脈衝的啁啾脈衝放大(CPA)技術;(9)紅外激光脈衝頻率變換技術;(10)大功率直接半導體技術。

 
4、產品發展計劃
公司在目前調 Q、MOPA、連續光纖激光器及半導體激光器的基礎上,在輸出功率上將逐步推出更高功率的光纖、半導體激光器產品;產品種類上將向綠光、紫外、皮(飛)秒激光器擴展;應用領域也將逐步得到拓展。公司未來產品發展



計劃如下: 



(內容節選自“創鑫激光首次公開發行股票並在創業板上市招股說明書”)



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