紫外激光器用於哪些切割

紫外激光晶圓切割

藍寶石基板表麵堅硬,一般刀輪很難對其進行切割,且磨耗大,良率低,切割道更大於30 μm,不僅降低了使用麵積,而且減少了產品的產量。在藍白光LED產業的推動下,藍寶石基板晶圓切割的需求量大增,對提高生產率、成品合格率提出了更高的要求。

紫外激光陶瓷切割

上個世紀電子陶瓷應用逐漸成熟,應用範圍更廣,例如散熱基板、壓電材料、電阻、半導體應用、生物應用等,除了傳統的陶瓷加工工藝外,陶瓷加工也因應用種類的增加,進而進入了激光加工領域。按照陶瓷的材料種類可分為功能陶瓷、結構陶瓷及生物陶瓷。可用於加工陶瓷的激光有CO2激光、YAG激光、綠光激光等,但是隨著元器件逐漸小型化,紫外激光加工成為必要的加工方式,可對多類陶瓷進行加工。

紫外激光玻璃切割

紫外激光的應用在智能型手機崛起的帶動下,也逐漸有了發展的空間。過去因為手機的功能不多,而且激光加工的成本高昂,激光加工在手機的市場中占有的地位並不多,但是現在智能型手機的功能多,整合性高,在有限的空間內要整合數十種的傳感器及上百個功能器件,且組件成本高,因此對於精度、良率及加工要求均大大增加,紫外激光在手機產業發展出多種應用。

紫外激光ITO幹蝕刻(紫外激光打標機特點及其應用

智能型手機的最大特色就是觸屏的功能,電容式觸摸屏可以做到多點觸控,對應電阻式觸摸屏,其壽命更長、反應更快,因此電容式觸摸屏已成為智能型手機選擇的主流。

過去ITO線路的蝕刻采用的方式為濕蝕刻的方式,采用黃光製程製作線路,再經由蝕刻液去除表麵的ITO膜形成線路,不但耗時且造成汙染。采用紫外激光切割具有下列特點:

1) 品質佳:采用國際先進技術的紫外雷射器,具有光束質量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割品質高等優點;

2) 精度高:配合高精度的振鏡和平台,精度控製在微米量級;

3)無汙染:以激光將ITO移除,無化學藥劑,對環境無汙染,對操作人員無危害,環保安全;

4) 速度快:直接將CAD圖形加載後即可作業,不須曝光顯影等製程,免除光罩製作費用及時間,加快開發速度;

5) 低成本:不需要黃光及濕製程設備,較原有濕製程生產線降低超過30%建置成本,生產過程無其他耗材,降低生產成本。

紫外激光線路板切割

線路板采用激光進行切割最早是用於柔性線路板切割,因為線路板的種類繁多,早期加工均采用模具成型,但是模具的製作費用高昂且製作周期長,因此采用紫外激光加工可以免去模具製作的成本及周期,大幅度提升樣品製作的時間。



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